总投资超208亿元高芯众科半导体等53个项目落户苏州吴江
6月8日,2023吴江(上海)协同发展投资说明会在上海举行。
美丽苏州湾消息显示,本次会议共集中签约了53个项目,总投资208.6亿元,其中,包括高芯众科半导体项目、正隆电子项目等。
该项目的签约双方包括高芯众科半导体有限公司和吴江开发区招商局。据了解,苏州高芯众科半导体有限公司成立于2020年,经营范围包括半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、电子专用设备制造等。
苏州正隆电子有限公司主营热门产品——即贴片电阻和贴片多层式电容(MLCC),年销售能力约为5000万-1亿,中期目标约为3亿元。后续,苏州正隆入驻稻谷步步高产业园后,吴江总厂将向研发型公司转型,专注于产品品质的提升,以超过日本、欧美产品质量,并启动相关的研发投入,申报发明专利、实用新型专利等,并申请高企技术企业,提高企业竞争力。(校对/刘沁宇)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约
52亿元江苏穿越光电科技项目落户徐州睢宁
超10亿元半导体及光伏石英材料项目落户江苏涟水
总投资超305亿元,精创半导体检测设备等38个项目落户昆山
冠礼科技产业化基地项目落户苏州高新区
10亿欧元,大众汽车将在合肥经开区建设超级科创中心
百度网讯“车辆安全监控方法、装置、设备及存储介质”专利公布
百度网讯“自动驾驶系统的故障检测方法、装置及介质”专利公布
华虹宏力“半导体结构及其形成方法”专利获授权
京东方“柔性显示面板及其制作方法”专利获授权
第九届集微半导体大会在沪圆满闭幕:AI驱动、芯聚张江
【头条】国产芯片设备公司,被申请破产!爱集微总部落户上海张江;晶圆代工大厂停发奖金;三巨头争霸1.4nm制程
【核心】陈南翔:合规合群和谐是中国半导体产业可持续发展的核心三要素;研微半导体完成A轮数亿元融资;至信微战略融资近亿元
【并购】探讨半导体并购整合的“矛与盾”,行业驱动与资本逻辑需双重融合;明阳电路两大募投项目延期至2027年7月建成;锴威特H1预计营收9000万元-1.1亿元
【影响】宇树科技入选2025年“全球100大蕞具影响力企业”;何小鹏称小鹏G7没有显著短板;比亚迪巴西工厂首车下线分钟前

产业招商/厂房土地租售:400 0123 021
或微信/手机:13524678515; 13564686846; 13391219793
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号,以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号